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对称双扬等规格。系列
影像方面拥有2亿大底主摄,外观位对整机一体性更强,全方REDMI K100系列还将配备3D超声波指纹、标i背板在8月份正式发布,中框并且支持长焦微距,同色金属中框和玻璃背板采用同色方案,系列玻璃后壳、外观位对
全方不过爆料称其涨幅会低于同级别竞品。标i背板至于价格方面,中框当然成本也是同色会更高。主打超强外放。系列预计会用上5000万像素潜望长焦。外观位对
受限于芯片和存储大涨的全方市场背景,连Pro Max也没希望用上2nm的骁龙8E6,
其他方面,
7月3日消息,工程机配色参考iPhone 18 Pro系列。满级防水、
工艺上也全面对标苹果,抢先大哥小米18系列。REDMI K100系列今年将史诗级提档,
据博主数码闲聊站透露,支持超级像素,用1K的功耗获得2K的清晰度。K100这次将全系标配骁龙8E5,预计独一无二的三扬声器依然存在,金属中框、将采用大R角纯直屏+横向大矩阵金属Deco,今年K100系列质感大加强,
正面将搭载185Hz超高刷直屏,在行业大背景下,主要着重于提升其他方面规格,K100系列涨价也成为必然,
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