捅破AI存储天花板！闪迪、铠侠联手推出332层BiCS10闪存：1Tb容量+4.8Gb/s

该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，捅破天花

两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，存储出层

7月3日消息，容量其中数据中心领域增速达46%。捅破天花位密度提升59%，存储出层首款产品为1Tb TLC型号，板闪SCA协议及PI-LTT低功耗技术。迪铠

性能方面，侠联这两项技术的手推闪存成熟与迭代，输入功耗较BiCS8降低10%，容量

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的捅破天花两大核心工艺。

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，

技术层面，

能效表现方面，通过优化存储单元的排列布局来提升密度。BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、推理及大规模云工作负载设计。实现了超过29Gb/mm²的业界领先存储密度。写入能效提升18%，BiCS10的NAND接口速度达到4.8Gb/s，输出功耗降低34%。为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。目前没有公布具体的单颗售价。读取能效提升30%。第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。专为AI训练、

其二是间距选择栅极漏极技术，闪迪与铠侠联合宣布，其一是CMOS直接键合到阵列技术，