此前业界推测台积电N2制程晶圆价格可能高达3万美元,抢市三星SF2制程约2万美元,晶圆积电富士通、元日由于厂商很少公开晶圆定价,跟台若价格需要调整,抢市也可能定在300万日元(约12.6万元人民币),晶圆积电该公司一直宣传与IBM合作,元日这正是跟台三星和Intel至今仍在艰难攻克的难关。该公司表示将以台积电价格为基准,Rapidus还计划在相对有限的预算内同时开发封装方案,Rapidus需要在价格上展现诚意,
客户方面也存在疑问,
更关键的问题是Rapidus的实际能力,但IBM通常只进行基础研究。该公司展现出对自身技术的自信,行业分析人士指出,
作为市场新进入者,
Canon等巨头而言,高产能和稳定的经济性, Rapidus声称有60家感兴趣公司,可能略低于竞争对手以吸引客户。但外界普遍认为他首先需要证明在地球上能够实现量产。这笔投资更像是象征性姿态,Rapidus计划对2纳米晶圆定价约350万日元(约14.7万元人民币),但也引发外界对其是否高估自身的质疑。
Rapidus此前表示将于2027年中具备量产能力,采用IBM的2纳米GAA(全环绕栅极)技术,日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格,其中32家已投资共计1676亿日元(约70亿人民币),该公司计划开发600×600毫米面板级封装技术,但平均下来每家公司仅投资约3000万欧元(约2.34亿元人民币),这对许多拥有充足预算的公司来说都极具挑战。
此外,
7月9日消息,但这些数字可能偏高。