HBM混合键合凉了！三星、SK海力士急刹车：HBM4用不上 HBM5也悬

JEDEC正在讨论将HBM5的混合键合凉K海厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米。在封装内部加入独立热柱，力士导热硅冷却元件嵌入D2D PHY层，急刹无需使用凸点，用不也悬据报道，混合键合凉K海短期内混合键合不会大规模部署，力士

若未来HBM5E阶段I/O进一步翻倍至4096个，急刹不过混合键合的用不也悬研发并未停滞。届时必须采用混合键合以实现更高密度连接。混合键合凉K海三星开发了HPB热通道模块，力士混合键合的急刹无凸点减薄优势不再紧迫。12层产品仍极有可能被用作主流产品。用不也悬两家公司计划从HBM5开始应用各自方案。混合键合凉K海

SK海力士则推出iHBM技术，力士

混合键合技术在下一代HBM上的急刹全面应用可能比预期进一步延迟。

而HBM3E标准厚度为720微米，

7月6日消息，

散热问题也有了更简单的替代方案。

16层以上高堆叠产品的需求并不紧迫，行业分析师指出，即使到HBM5也可能暂不采用。将电绝缘、

混合键合技术直接连接DRAM芯片间的铜线，有助于减小HBM厚度并改善散热。当前HBM4的I/O数量已翻倍至2048个。然而，

称可较现有产品降低超过30%热阻。两家公司正重新评估采用混合键合的时机，以实现下一代高带宽存储器方面正面临日益严峻的挑战。这进一步延缓了混合键合的规模化部署。即使到HBM4E阶段，三星电子与SK海力士在引入混合键合技术，厚度标准松动后，HBM4已放宽至775微米。可从堆叠内部带走热量。但中长期当I/O密度再次爆炸时仍是发展方向。

业内判断，

目前客户和内存制造商并未积极讨论16层HBM的问题。现有TC热压合工艺将因凸点横向扩散而难以支撑，